作者：化十 　　　英特尔近日于美国旧金山举行的半导体技术国际学会“ISSCC 2008”上，介绍了面向热设计耗电量（TDP）为2W的UMPC 86系列处理器“Silverthorne（开发代号）”的详情。该处理器采用45nm工艺的CMOS制造技术，晶体管共4700万个。通过配合使用高介电率（high-k）绝缘膜和金属栅极，减小了栅极漏电流，同时通过取消栅型时钟布线以及分割输入输出电路的电源区域，减小了工作时的耗电量。


Silverthorne采用45nm技术
　　Silverthorne的指令集与Core 2 Duo完全兼容，线程分为16级。为实现面向便携终端的低成本微处理器，电路面积与Core 2 Duo相比，减至1/4左右。为此首先弃用目前86系列微处理器上常用的乱序（out-of orde）执行方式，改用同时执行两条指令的循环（in-order）执行方式。这款处理器还支持超线程（Hyper-threading）技术，2个线程可同时执行。指令缓存容量为32KB，数据缓存为24KB，二级缓存为512KB。


Silverthorne的封装形式
　　此外，还支持同时面向便携终端和64位的“Intel 64”、虚拟化技术“Intel Virtualization（Vanderpool）”以及SSE3指令等。芯片面积为25mm2。封装面积为14×13mm2，采用441引脚μFCBGA。电源电压为1.0V时，工作频率为2GHz。


Silverthorne在300mm晶圆上的切割形式
　　制程和功耗方面也能给我们带来不少惊喜，300mm的晶圆上就可以容下多达2000块Silverthorne处理器。